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ASUS 그래픽카드 제품군의 주요 핵심제품들에는 다이렉트CU (Direct CU) 쿨링설계가 적용되어 있습니다. 일반 레퍼런스 쿨링 솔루션 대비 약 30% 더 뛰어난 쿨링효과를 보여주면서도 3배 더 정숙한 성능을 보여주고 있습니다.
이러한 상품정보 설명은 자주 접하셨을 것입니다. 그렇다면 어떻게 이러한 강력한 성능과 정숙성을 제공할 수 있는 것일까요? 히트파이프와 히트싱크 그리고 쿨러를 결합한 쿨링솔루션은 거의 대부분의 그래픽카드에서 채용하고 있는데 말입니다.
오늘은 다이렉트CU (Direct CU) 쿨링설계에 대한 보다 자세한 내용을 소개해드리고자 합니다.
첫번째 비밀 – GPU와의 연결을 최소화 해라!
먼저 쿨링솔루션 이름인 다이렉트 CU에 첫번째 비밀이 숨어있습니다. 단순하게 해석해보면 다이렉트 (직접적인) + CU (구리) 라는 명칭입니다.
상기 이미지에서 오른쪽 이미지를 보시면 일반적인 히트싱크 설계입니다. GPU가 있고 서멀구리스 – 구리 플레이트 – 솔더 페이스트 – 히트 파이프로 연결된 구조입니다. GPU에서 총 3단계를 거쳐서 발열이 직선으로 전달되는 구조입니다.
하지만 왼쪽의 ASUS 다이렉트CU (Direct CU) 솔루션의 설계를 확인해보시면 구조가 매우 단순한 것을 보실수 있습니다. GPU – 서멀구리스 – 히트파이프로 이어집니다. 즉 GPU와 히트파이프의 형태차이로 인해서 발생할수 있는 빈틈을 메워주는 역할인 서멀구리스외에 히트파이프와 직접 GPU가 맞닿는 설계인 것입니다.
당연히 보다 빠르게 열이 전달되고 히트파이프를 따라서 빠르게 분산됩니다.
두번째 비밀 – GPU의 열을 효과적으로 분산해라!
일반적으로 GPU는 최대 210W 정도의 발열이 발생할 수 있습니다. ASUS 다이렉트CU (Direct CU) 쿨링 설계는 특정한 방향으로만 히트파이프를 배치하지 않고 발열을 최대한 효과적으로 분산시킬수 있는 다차원 배치 설계를 적용하였습니다.
메인히트파이프가 발열량 70%를 분산시키고 서브 히트파이프가 30%의 발열량을 담당하는 것입니다. 즉 GPU에 열이 집중되지 않고 넓게 흩뿌려 분산시키므로서 핵심적인 부품인 GPU가 고발열상태에 빠지지 않도록 해주는 것입니다.
이렇게 넓게 흩어지면서 온도가 낮아진 발열량은 ASUS의 특허기술로 제작된 윙블레이드팬이 동작하면서 발열을 억제하게 되는 것입니다.
